FR4 PCB

什么是 FR4 PCB 板？

采用FR4的印刷电路板称为FR4印刷电路板。它是一种基本上使用 FR4 板材的印刷电路板。

最初，FR4用于电路板的绝缘层。然后，我们在 FR4 板材的两侧添加铜层。

因此，它变成了 CCL（铜箔层压板）。由于 FR4，CCL 充当绝缘材料。

然后用于制造 FDR PCB 板

FR4 赋予 PCB 板力量。此外，它们还具有良好的吸湿性和防火性。

因此，这些板在市场上很受欢迎。

 

选择 FR4 PCB 时要考虑的 FR4 特性

在选择或订购 FR4 印刷电路板时，电气工程师或技术人员必须考虑以下功能：

厚度：

FR4 板材的厚度因您的项目而异。理想情况下，您需要厚度为 1.3 英寸至 3 英寸的 FR4。

 

阻抗匹配：

阻抗匹配在高频 PCB 中非常重要。有利于维持董事会的职能。它还决定了多层板中各层的电容。

 

空间和灵活性：

根据您的项目，您可以为 PCB 板选择 FR4 材料。大多数情况下，人们更喜欢更薄的床单，因为它们占用的空间更少并且更灵活。

 

FR4 的重量：

因为，板的厚度决定了它的重量。对于较轻的产品，选择重量较轻的FR4板。

 

导热系数：

要确定 FR4 的温度管理，请查看介电常数的热系数值。然而，FR4耐热性是其广泛使用的主要原因之一。

 

FR4 材料类型和参数

FR4 的材料： 在 FR4 PCB 制造中，FR4 不使用任何特定类型的材料。然而，在确定制造材料时，材料的等级比材料的类型更重要。

NEMA LI 1-1998 规范定义了 FR4 材料的分级系统。

 

FR4 印刷电路板类型：

FR4 板的类型取决于分类方法。

根据层数分为以下几种：

单面 FR4 PCB

双面 PCB

多层 PCB

 

以下是 FR4 印刷电路板的参数示例：

 

参数	标准值（可能有所不同）
比重/密度	1.850 克/立方厘米
温度指数	284°F
吸水率值	＜0.10%
导热系数	0.29 W/(M·K) 贯通平面
	平面内 0.81 W/(M·K)
粘合强度	>1,000 公斤
弯曲强度 - LW	> 415 兆帕
弯曲强度 - CW	> 345 兆帕
介电强度	20 MV/米
相对介电常数	4.4
耗散因数	0.017
介电常数介电常数	最大 4.70
玻璃化转变温度	>120 度（摄氏度）
杨氏模量	24 GPa 21 GPa
长
CW
热膨胀系数	X (10−5 K−1)
x 轴	1.4
y 轴	1.2
z 轴	7.0
泊松比	0.13 0.12
长
CW
声速	3602 米/秒 3369 米/秒
长
CW
长波声阻抗	6.64

 

Smart Chiplink FR4 PCB 规范

在 Smart Chiplink，我们提供各种 PCB 制造服务。我们的 FR4 印刷电路板具有以下规格：

 

	值
图层	1-50
材料	FR4
FR4 厚度	1.34 至 3 英寸。
FR4 导热系数	0.29 W/(M·K) 贯通平面
	平面内 0.81 W/(M·K)
热膨胀系数	X (10−5 K−1)
x 轴	1.4
y 轴	1.2
z 轴	7.0