刚挠结合板制造

成品厚度（ 柔性部件，无加强筋  ）：

0.05-0.5毫米（ 极限：0.5-0.8毫米 ）

成品厚度 （ 刚性件 ）：

0.2-6.0毫米

成品铜厚：

0.5-5 盎司

最小跟踪/间距：

300 万/300 万

表面光洁度：

HASL/OSP - RoHS
沉金/硬金/沉银

阻抗控制：

310%

最小激光孔：

0.1毫米

最小钻孔直径：

800 万

其他技术：

HDI
金手指
加强筋 (  仅适用于 PI / FR4 基材  )

导体

·轧制退火（ RA  ）铜

·电沉积（ ED  ）铜

粘合剂

。环氧树脂

·亚克力

·预浸料

·压敏胶 ( PSA  )

·无胶基材

绝缘体

·FR-4

·聚酰亚胺

·聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯 ( PEN  ) 和聚乙烯
·对苯二甲酸酯  (  PET  )

·阻焊层/柔性阻焊层

·可照片成像的封面 ( PIC  )

完成

·焊料（ 锡 /  铅或符合RoHS要求 ）锡

·沉镍 /  金 /  银

·硬镍 / 金

·OSP